潔凈室工程技術作為一種基礎性、綜合性和服務型的技術，在高科技產業不斷推陳出新，生活越來越高的今天，潔凈室工程市場正處于需求升級和市場延伸的發展階段，未來3-5年整個行業將面臨轉型的要求。
潔凈技術是根據科學技術的發展，以及解決工業生產環境中塵埃粒子、靜電和微動、大分子顆粒，以及微生物污染和噪聲干擾等對產品質量和性能造成影響，而發展起來的一個基礎性、綜合性和服務性的技術分支。隨著現代制造技術向微觀方向的發展，綜合利用多種潔凈技術，營造符合特定需求的受控環境已經成為現代技術和產業發展的一一個必要前提。如現代納米材料技術、航空航天技術、高端生物技術和現代信息技術的發展無不有賴于潔凈技術發展作支持。同時，隨著近年來人們生活水平的逐步提高，潔凈室相關技術也從服務技術與產業高端，逐漸向服務普通工作和生活領域擴展，在食品生產和流通、醫療制藥、生物工程、精密儀器制造、高端商業寫字樓、大型數據中心，美容化妝，甚至高鐵等領域都獲得了廣泛的應用。尤其是隨著霧霾等的影響，潔凈技術將會在未來數年內更廣泛地走進人們的工作和生活，成為人們生活的一部分。
1需求升級和市場 延伸為潔凈室工程市場開拓了新的空間
1.1 技術和產業發展對潔凈工程提出了更嚴苛的要求
1.1.1以集成電路為代表的微工藝 要求更高的潔凈空間
從認識世界開始，人類始終沒有停止對微觀世界領域的探索，而對微觀世界的探索就需要潔凈工程技術的為其創造一個更為清潔的環境，減少各種因素對其的影響。以集成電路為例，集成電路制造量產工藝在2012年已經進入28
nm, 2015 年將進入14 nm， 在2018年開始進入10 nm，2020年前后將進入7 nm， 2026 年左右有望進入5 nm ~ 3
nm時代。集成電路芯片的集成度在2013年已進入10億只晶體管規模，2017年將到達100億只晶體管規模，而到2030年將會在單片上集成多達1000億只晶體管。集成電路封裝方面的需求在2015年以前集中在多芯片封裝(MCP)，在2016年至2019年集中在三維封裝(3D
package) ，而此后將進入到多原件封裝(MCO) 階段。這些技術工藝的改良，其前提條件就是需要有相應的潔凈結束為相關的工藝技術保駕護航。
1.1.2對潔凈工程技術的要求更加綜合多樣
由于潔凈室的相關環境要求嚴苛，因此需要潔凈工程采取更加多樣的工藝技術以實現預定的要求。首先對潔凈室環境的要求已經從微顆粒進入分子污染階段及高防微震階段，因此在潔凈室工程施工階段就會更嚴苛的要求VoC等揮發物的管制，以及對防微震及避震要求大幅升高，提高了施工管理難度。此外，AMOLED廠還要設法防止stock
(輸送系統)所造成的工藝交叉污染問題，stock獨立回風技術及全面防止分子干擾技術成為潔凈室工程新的亮點。而對于生物潔凈室來說，就需要達到零微生物污染的水平，對工程設計和施工提出更嚴格的要求。
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